更新時間：2022-02-24
IGBT動態參數測試儀測試方法符合GB/T29332-2012/IEC 60747-9: 200 及GB4023-83 等相關標準。采用計算機記錄測試結果，并轉化為EXCEL文件進行處理。
IGBT動態參數測試儀簡介
該系統是一套動態綜合測試系統、測試參數多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續工作的特點，測試程序由計算機控制，程序設定完成后可自動測試， 系統采用內控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
HUSTEC1220 功率循環測試系統
IGBT動態參數測試儀技術指標：
| 加熱電流 | 直流50-500A 顯示精度0.1 A±3% | |
| 加熱時間 | 20-60s，冷卻時間：20-60s | |
| 散熱要求 | 1分鐘內完成器件加熱到結溫降溫到40℃的一個循環 | |
| 熱敏測試單元 | 熱敏電流 | 50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3% |
| 1A-10A 分辨率0.1A 精度 0.1A±3% | ||
| 熱敏電壓 | 1V-10V 分辨率 1mV精度±2% | |
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熱阻單元 | 功率計算 | 飽和壓降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 導通電流分辨率0.1 A精度±3% |
| 溫度采集 | 溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃熱阻測試器件數量為1只。Vce/Ic/熱敏電壓/殼溫各采一路 | |
| 循環次數 | 1-20000次 | |
| 按時間控制 | 顯示每只器件的殼溫，采集殼溫的位置依據被側器件的相應標準規定 | |
| 按結溫控制 | 顯示一只器件的結溫，6只器件殼溫 | |
| 被測器件 | 6只（二單元串聯結構）或1只6單元 IGBT橋模塊，IGBT橋模塊按三組循環加熱、 占空比30%的工作方式進行設計和試驗 | |
| 數據顯示 | 計算機顯示殼溫、試驗電流、試驗次數、記錄結果，并可轉為EXCEL文件 | |
| 脫機顯示 | 脫機狀態，面板顯示6個工位的殼溫，試驗電流/次數、加熱/冷卻時間 | |
| 水路 | 水路的回水采用開放式輸出，冷卻水路由甲方提供 | |
| 電源 | 采用全波整流的直流電源，電流大小通過調壓器手動調節。被測器件為二單元串聯結構 時，采用6只器件串聯試驗； | |
| 測試參數 | 可測試器件穩態熱阻Rth（J-C) | |
| 散熱 | 設備采用水冷散熱 | |
該系統是一套動態綜合測試系統、測試參數多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續工作的特點，測試程序由計算機控制，程序設定完成后可自動測試， 系統采用內控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
